中芯国际斥巨资建全球最大8英寸晶圆厂家电芯片

最近几年，中芯国际在不断扩建晶圆厂产能，位于天津的8英寸晶圆厂日前开始安装设备，落成后月产能将达到15万片晶圆，成为全球最大的8英寸晶圆厂。此外，中芯国际今年的资本开支为19亿美元，除了扩建产能还将继续研发14nm工艺。

中芯国际虽然是国际排名靠前的晶圆代工厂，但是中芯国际在营收、技术上大幅落后于台积电，去年营收30亿美元，仅为台积电的十分之一。

为了扩大产能规模，中芯国际这两年来也投入巨资升级晶圆厂，除了北京、上海的12英寸晶圆厂之外，位于天津的8英寸晶圆厂也是升级的重点，该厂始建于2003年，2004年收购了摩托罗拉中国有限公司的天津西青晶圆厂，主要生产指纹识别、电源管理、汽车电子及图像传感器等芯片，这些芯片对成本比较敏感，对制程工艺的要求不高，适合8英寸晶圆厂生产。

中芯国际在2016年10月份宣布升级天津的8英寸晶圆厂，总投资计划15亿美元，月产能将从目前的4.5万片晶圆大幅提升到每月15万晶圆，将成为全球规模最大的8英寸晶圆厂，主要满足指纹传感器、汽车电子、电源管理芯片、IoT物联网等芯片的市场需求。

根据中芯国际的资料，该公司2018年的资本支出为19亿美元，相比去年的24亿美元有所下滑，主要用于扩建北京上海的8英寸、12英寸晶圆厂、天津的8英寸晶圆厂，而在晶圆产能之外就是进一步提高先进工艺研发，中芯国际目前量产了28nm工艺，预计2019年量产14nm FinFET工艺，目前的良率已经达到了95%，技术水平接近最终完成状态了。

中芯国际的14nm工艺是与华为、高通以及比利时微电子中心联合研发的，之前的目标是2020年前量产，官方现在确定的量产时间是明年上半年。